창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TF16N2.50TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TF16N2.50TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TF16N2.50TE | |
| 관련 링크 | TF16N2, TF16N2.50TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6B-2214P-US-P6B DC9 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 9VDC Coil Through Hole | G6B-2214P-US-P6B DC9.pdf | |
![]() | 74AUP1T34GW,125 | 74AUP1T34GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1T34GW,125.pdf | |
![]() | UMX4N TEL:82766440 | UMX4N TEL:82766440 ORIGINAL SOT-363 | UMX4N TEL:82766440.pdf | |
![]() | STZ6.2N/6B | STZ6.2N/6B ROHM SOT-23 | STZ6.2N/6B.pdf | |
![]() | PUMD3 /Dt3 | PUMD3 /Dt3 NXP/PHILIPS SOT-363 SOT-323-6 | PUMD3 /Dt3.pdf | |
![]() | LODI3 | LODI3 CREDENCE BGA | LODI3.pdf | |
![]() | M37210M3-622SP | M37210M3-622SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37210M3-622SP.pdf | |
![]() | S72NS128ND0AJW130 | S72NS128ND0AJW130 SPANSION SMD or Through Hole | S72NS128ND0AJW130.pdf | |
![]() | CD4050BMTG4 | CD4050BMTG4 TI SOP | CD4050BMTG4.pdf | |
![]() | X9313USZ-3T1 | X9313USZ-3T1 Intersil SMD or Through Hole | X9313USZ-3T1.pdf | |
![]() | R2S15904FP | R2S15904FP RENESAS SMD or Through Hole | R2S15904FP.pdf | |
![]() | MH-281 KSO | MH-281 KSO MST SOT-23 | MH-281 KSO.pdf |