창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF-20 | |
관련 링크 | TF-, TF-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43540G2687M82 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 110 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540G2687M82.pdf | ||
SCQ38085PR01 | SCQ38085PR01 MOT PLCC28 | SCQ38085PR01.pdf | ||
UPD780336503 | UPD780336503 NEC QFP100 | UPD780336503.pdf | ||
SCK153 | SCK153 TKS DIP | SCK153.pdf | ||
C446S | C446S Powerex Module | C446S.pdf | ||
201609831 | 201609831 N/A SMD or Through Hole | 201609831.pdf | ||
SPT9691SCP | SPT9691SCP SPT PLCC | SPT9691SCP.pdf | ||
HTB200-P | HTB200-P LEM SMD or Through Hole | HTB200-P.pdf | ||
PIC32MX110F016B-I/SP | PIC32MX110F016B-I/SP Microchip 28-DIP | PIC32MX110F016B-I/SP.pdf | ||
G3L-203P1-US-5 | G3L-203P1-US-5 OMRON SMD or Through Hole | G3L-203P1-US-5.pdf | ||
OPA140AIDBVTG4 | OPA140AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA140AIDBVTG4.pdf | ||
JGC-4F-05-D-1-M | JGC-4F-05-D-1-M ORIGINAL DIP-SOP | JGC-4F-05-D-1-M.pdf |