창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEX881BS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEX881BS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEX881BS1 | |
| 관련 링크 | TEX88, TEX881BS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3D120JGE | 12pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-D3D120JGE.pdf | |
![]() | GCM1555C1H680JZ13D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H680JZ13D.pdf | |
![]() | 515D337M050CG6AE3 | 515D337M050CG6AE3 vishay DIP | 515D337M050CG6AE3.pdf | |
![]() | EE80960SB10512 | EE80960SB10512 Intel SMD or Through Hole | EE80960SB10512.pdf | |
![]() | NRA475K10R8 | NRA475K10R8 NEC SMD or Through Hole | NRA475K10R8.pdf | |
![]() | EVMEGGA00B55 | EVMEGGA00B55 Panasonic SMD or Through Hole | EVMEGGA00B55.pdf | |
![]() | 12CE519T-04/SN | 12CE519T-04/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE519T-04/SN.pdf | |
![]() | SKKT92B08E | SKKT92B08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT92B08E.pdf | |
![]() | M27512-25F6 | M27512-25F6 ST CDIP-28 | M27512-25F6.pdf | |
![]() | DSX321G 26MHZ | DSX321G 26MHZ KDS SMD | DSX321G 26MHZ.pdf | |
![]() | LKS1J182MESY | LKS1J182MESY nichicon DIP-2 | LKS1J182MESY.pdf | |
![]() | MT3149-3G | MT3149-3G MT SMD or Through Hole | MT3149-3G.pdf |