창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVZA0J106M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVZA0J106M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVZA0J106M8R | |
관련 링크 | TESVZA0J, TESVZA0J106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3RQJ1R1V | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJ1R1V.pdf | |
![]() | PHP00603E4640BBT1 | RES SMD 464 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4640BBT1.pdf | |
![]() | 1/4W62KOHM(1PRO) | 1/4W62KOHM(1PRO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W62KOHM(1PRO).pdf | |
![]() | XC3032XL-10VQ44I | XC3032XL-10VQ44I ORIGINAL BGA | XC3032XL-10VQ44I.pdf | |
![]() | MSM6500-CP90-V3195-7 | MSM6500-CP90-V3195-7 QuALCOMM BGA | MSM6500-CP90-V3195-7.pdf | |
![]() | 2SK117-Y/GR | 2SK117-Y/GR ORIGINAL TO-92 | 2SK117-Y/GR.pdf | |
![]() | LQP15MN22NG02 | LQP15MN22NG02 MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN22NG02.pdf | |
![]() | 4608X-101-131LF | 4608X-101-131LF BOURNS DIP | 4608X-101-131LF.pdf | |
![]() | CI-148-028-3 | CI-148-028-3 BIVAR SMD or Through Hole | CI-148-028-3.pdf | |
![]() | LT3060HTS8-3.3#TRMPBF | LT3060HTS8-3.3#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060HTS8-3.3#TRMPBF.pdf | |
![]() | ME6209A45TG | ME6209A45TG ME TO92 | ME6209A45TG.pdf |