창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP225M6.3R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP225M6.3R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP225M6.3R | |
관련 링크 | TESVSP22, TESVSP225M6.3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D620JLXAP | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620JLXAP.pdf | |
![]() | BLM18SG331TN1 | BLM18SG331TN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18SG331TN1.pdf | |
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![]() | FDB3N40 | FDB3N40 ORIGINAL TO263 | FDB3N40.pdf | |
![]() | BCM5920KPBP11 | BCM5920KPBP11 BROADCOM BGA | BCM5920KPBP11.pdf | |
![]() | c7m2000012aehhf | c7m2000012aehhf hkc SMD or Through Hole | c7m2000012aehhf.pdf | |
![]() | K7R163684B-FC20 | K7R163684B-FC20 SAMSUNG BGA | K7R163684B-FC20.pdf | |
![]() | 62384 | 62384 TC DIP | 62384.pdf | |
![]() | NPC18XW332J03RB | NPC18XW332J03RB ORIGINAL 06034K | NPC18XW332J03RB.pdf | |
![]() | FQPF33N10 FQPF33N10C | FQPF33N10 FQPF33N10C ORIGINAL TO-220F | FQPF33N10 FQPF33N10C.pdf |