창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP1C105M8RTJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP1C105M8RTJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP1C105M8RTJ | |
관련 링크 | TESVSP1C1, TESVSP1C105M8RTJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215010.MXK10SPP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC RADIAL | 0215010.MXK10SPP.pdf | |
![]() | 3SMC100CA BK | TVS DIODE 100VWM 162VC SMC | 3SMC100CA BK.pdf | |
![]() | VSMB2000X01 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.35V 100mA 20mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Z-Bend | VSMB2000X01.pdf | |
![]() | MC142100-CD22100 | MC142100-CD22100 MOT SMD or Through Hole | MC142100-CD22100.pdf | |
![]() | MSM6100-CP90-V4400-4 | MSM6100-CP90-V4400-4 QUALCOMM BGA | MSM6100-CP90-V4400-4.pdf | |
![]() | NJL5161KA-F3 | NJL5161KA-F3 JRC DIP | NJL5161KA-F3.pdf | |
![]() | SN74CBT3126 | SN74CBT3126 TI SMD or Through Hole | SN74CBT3126.pdf | |
![]() | LM70038 | LM70038 NSC SOP-8 | LM70038.pdf | |
![]() | PE-96165NL | PE-96165NL PULSE SMD or Through Hole | PE-96165NL.pdf | |
![]() | MCR01MZS474J | MCR01MZS474J ROHM 0402 470K 5 | MCR01MZS474J.pdf | |
![]() | S42180S2-SR | S42180S2-SR SEOULSemiconducto SMD or Through Hole | S42180S2-SR.pdf | |
![]() | 1018-00-1AS | 1018-00-1AS ALLEGRO DIP | 1018-00-1AS.pdf |