창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP1C105M8R 1UF 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP1C105M8R 1UF 1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP1C105M8R 1UF 1 | |
| 관련 링크 | TESVSP1C105M, TESVSP1C105M8R 1UF 1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2NP02A562J125AA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2NP02A562J125AA.pdf | |
![]() | DS2E-SL2-DC24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | DS2E-SL2-DC24V.pdf | |
![]() | 4306H-101-104 | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 6SIP | 4306H-101-104.pdf | |
![]() | NL8048BC19-02C | NL8048BC19-02C ON SMD or Through Hole | NL8048BC19-02C.pdf | |
![]() | TC58BYG0S8EBAIA | TC58BYG0S8EBAIA SAMSUNG BGA | TC58BYG0S8EBAIA.pdf | |
![]() | CD54HT373F3A | CD54HT373F3A TI SMD or Through Hole | CD54HT373F3A.pdf | |
![]() | DF17A(3.0)-20DS-0.5V(51) | DF17A(3.0)-20DS-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF17A(3.0)-20DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | KABEL1XDVI2XDVI | KABEL1XDVI2XDVI DIVERS SMD or Through Hole | KABEL1XDVI2XDVI.pdf | |
![]() | ORT82G5-2BM680M | ORT82G5-2BM680M LATTICE BGA | ORT82G5-2BM680M.pdf | |
![]() | PS7111-VC-A | PS7111-VC-A CIRRUS SMD or Through Hole | PS7111-VC-A.pdf | |
![]() | UPD23C32000LGY-876-MKH | UPD23C32000LGY-876-MKH NEC SMD or Through Hole | UPD23C32000LGY-876-MKH.pdf | |
![]() | SZ6010 | SZ6010 SUNMATE DO-214AA(SMB) | SZ6010.pdf |