창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP1C105K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP1C105K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP1C105K8R | |
| 관련 링크 | TESVSP1C, TESVSP1C105K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T5070240B4AQ | SCR INV STUD 40A 200V TO-94 | T5070240B4AQ.pdf | |
![]() | Y001148R0000D0L | RES 48 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y001148R0000D0L.pdf | |
![]() | C251A-5 | C251A-5 NEC SMD or Through Hole | C251A-5.pdf | |
![]() | G3C | G3C ROHM SOT-23 | G3C.pdf | |
![]() | S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013) | S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013) SAMSUNG DIP-40 | S3C9004D13-DPB4 (KB15-M6-013).pdf | |
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![]() | RR1608(0603)L104JT | RR1608(0603)L104JT SUPEROHM SMD-0603 | RR1608(0603)L104JT.pdf | |
![]() | HR602407 | HR602407 HR SOP24 | HR602407.pdf | |
![]() | PEF22554EV21 | PEF22554EV21 INF Call | PEF22554EV21.pdf | |
![]() | MLV1608N140 | MLV1608N140 MCC SMD | MLV1608N140.pdf | |
![]() | THD51E2E225M | THD51E2E225M NIPPON DIP | THD51E2E225M.pdf |