창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP1A475M8R 4.7U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP1A475M8R 4.7U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP1A475M8R 4.7U | |
관련 링크 | TESVSP1A475M, TESVSP1A475M8R 4.7U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RW2S0CBR020JT | RES SMD 0.02 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR020JT.pdf | |
![]() | AT24C04N-10SI-2.7. | AT24C04N-10SI-2.7. ATMEL SOP8 | AT24C04N-10SI-2.7..pdf | |
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![]() | VRS0603KR380101N | VRS0603KR380101N YAGEO SMD | VRS0603KR380101N.pdf | |
![]() | DMN-8600/MK | DMN-8600/MK LSILogic SMD or Through Hole | DMN-8600/MK.pdf | |
![]() | LM12L458CIVNOPB | LM12L458CIVNOPB NSC SMD or Through Hole | LM12L458CIVNOPB.pdf | |
![]() | XL2596S-3.3TRE1 | XL2596S-3.3TRE1 xlsemi TO263-5 | XL2596S-3.3TRE1.pdf | |
![]() | PM5306-FI | PM5306-FI PMC BGA | PM5306-FI.pdf | |
![]() | TS3-0155-32-P1 | TS3-0155-32-P1 RITEKOM SMD or Through Hole | TS3-0155-32-P1.pdf |