창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0J226M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0J226M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0J226M8R | |
관련 링크 | TESVSP0J, TESVSP0J226M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1N4384GP-E3/73 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AC | 1N4384GP-E3/73.pdf | |
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![]() | G50 | G50 ORIGINAL SMD or Through Hole | G50.pdf | |
![]() | GMZJ6.8C | GMZJ6.8C PANJIT SOD-80 | GMZJ6.8C.pdf | |
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![]() | C2012JB1C474KT | C2012JB1C474KT TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C474KT.pdf | |
![]() | 793309 | 793309 ST SMD or Through Hole | 793309.pdf | |
![]() | ASX22009 | ASX22009 Old DIP | ASX22009.pdf | |
![]() | CL21F104ZBAD | CL21F104ZBAD SAMSUNG SMD | CL21F104ZBAD.pdf | |
![]() | NCP18WM154K03RB | NCP18WM154K03RB ORIGINAL SMD | NCP18WM154K03RB.pdf |