창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0J155M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0J155M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0J155M8R | |
관련 링크 | TESVSP0J, TESVSP0J155M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0402DTE270R | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE270R.pdf | |
![]() | CRCW25121K47FKEGHP | RES SMD 1.47K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25121K47FKEGHP.pdf | |
![]() | CMF65162R00FKRE11 | RES 162 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65162R00FKRE11.pdf | |
![]() | F-2108.6 | F-2108.6 NA SMD or Through Hole | F-2108.6.pdf | |
![]() | CC45SL1H620JYA | CC45SL1H620JYA TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H620JYA.pdf | |
![]() | LPC2144FBD144 | LPC2144FBD144 NXP TQDP | LPC2144FBD144.pdf | |
![]() | MMZ2012S121AT010 | MMZ2012S121AT010 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012S121AT010.pdf | |
![]() | SG615P26000MC | SG615P26000MC EPSONTOYOCOM NA | SG615P26000MC.pdf | |
![]() | H34063AP | H34063AP HI DIP8 | H34063AP.pdf | |
![]() | IS61C1024L-20KL | IS61C1024L-20KL ISSI SOJ | IS61C1024L-20KL.pdf | |
![]() | B8B-PH-K-S/LF/SN | B8B-PH-K-S/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | B8B-PH-K-S/LF/SN.pdf | |
![]() | GN1017 TEL:82766440 | GN1017 TEL:82766440 PAN SOT-163 | GN1017 TEL:82766440.pdf |