창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G475M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0G475M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0G475M8R | |
관련 링크 | TESVSP0G, TESVSP0G475M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-26.000MHZ-10-B-1-U-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-26.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | SL02-M-08 | DIODE SCHOTTKY 20V DO219-M | SL02-M-08.pdf | |
![]() | MBB02070D1692DC100 | RES 16.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1692DC100.pdf | |
![]() | PNP10VJT-91-10R | RES 10 OHM 10W 5% AXIAL | PNP10VJT-91-10R.pdf | |
![]() | B39855-N3850-P200 | B39855-N3850-P200 EPCOS SMD | B39855-N3850-P200.pdf | |
![]() | UCC384D | UCC384D TI SOP-8 | UCC384D.pdf | |
![]() | FTM-3106C-L15 | FTM-3106C-L15 FIBERXON SMD or Through Hole | FTM-3106C-L15.pdf | |
![]() | AL8301-1B56 | AL8301-1B56 AITEK BGA | AL8301-1B56.pdf | |
![]() | EUA6012A | EUA6012A EUTECH TSSOP-24 | EUA6012A.pdf | |
![]() | C627(657266) | C627(657266) ASAT BGA | C627(657266).pdf | |
![]() | M13L84164A5T | M13L84164A5T ELI TSOP1 | M13L84164A5T.pdf | |
![]() | CD105-120UH | CD105-120UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-120UH.pdf |