창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G335M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0G335M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0G335M8R | |
관련 링크 | TESVSP0G, TESVSP0G335M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-11.0592MHZ-B4Y-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-11.0592MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | CMF551K3800BHR6 | RES 1.38K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3800BHR6.pdf | |
![]() | EN39SL800-70BIP | EN39SL800-70BIP cFeon BGA | EN39SL800-70BIP.pdf | |
![]() | 493C27 | 493C27 ST SO-8 | 493C27.pdf | |
![]() | M5M28F101ARV-10 | M5M28F101ARV-10 MIT TSSOP-32 | M5M28F101ARV-10.pdf | |
![]() | CREE XP-G | CREE XP-G CREE SMD or Through Hole | CREE XP-G.pdf | |
![]() | PZ98927-364R-01F | PZ98927-364R-01F FOXCONN PGA-989R | PZ98927-364R-01F.pdf | |
![]() | IDC2512NB150M | IDC2512NB150M MAXIM SMD | IDC2512NB150M.pdf | |
![]() | B033-A006 | B033-A006 DINKLE SMD or Through Hole | B033-A006.pdf | |
![]() | S1N4465 | S1N4465 MICROSEMI SMD | S1N4465.pdf | |
![]() | MIC37102-1.8YM | MIC37102-1.8YM MIC SOP8 | MIC37102-1.8YM.pdf |