창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G226M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0G226M8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 22UF4VP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0G226M8 | |
| 관련 링크 | TESVSP0, TESVSP0G226M8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SA6.0CA-E3/73 | TVS DIODE 6VWM 10.3VC DO204AC | SA6.0CA-E3/73.pdf | |
![]() | MBT3904DW1T1 | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | MBT3904DW1T1.pdf | |
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![]() | 59070-2-V-01-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59070-2-V-01-F.pdf | |
![]() | 1SMC43CAT3 | 1SMC43CAT3 ON DO-214AB(SMC) | 1SMC43CAT3.pdf | |
![]() | M30622MC | M30622MC SAMSUNG SMD or Through Hole | M30622MC.pdf | |
![]() | HCS201ES/AI | HCS201ES/AI MICROCHIP DIP8 | HCS201ES/AI.pdf | |
![]() | 400MXR560M35X50 | 400MXR560M35X50 RUBYCON DIP | 400MXR560M35X50.pdf | |
![]() | GD82533RDE | GD82533RDE INTEL FBGA | GD82533RDE.pdf | |
![]() | LT1573CS8-8#TR | LT1573CS8-8#TR LT SMD or Through Hole | LT1573CS8-8#TR.pdf |