- TESVSP0G226M8
- 제조업체 부품 번호
- TESVSP0G226M8
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- TESVSP0G226M8 NEC 22UF4VP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TESVSP0G226M8 가격 및 조달
가능 수량
47880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TESVSP0G226M8 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TESVSP0G226M8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TESVSP0G226M8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TESVSP0G226M8 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TESVSP0G226M8 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G226M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0G226M8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 22UF4VP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0G226M8 | |
| 관련 링크 | TESVSP0, TESVSP0G226M8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TESVSP0G226M8 의 관련 제품
 | 12063D105JAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063D105JAT2A.pdf | |
| CRGS0603J82R | RES SMD 82 OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J82R.pdf | |
 | MSS-53SLW | Magnetic Ball Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Module | MSS-53SLW.pdf | |
| TMCJ1A225MTRF | TMCJ1A225MTRF HITACHI 2.2UF10V-J | TMCJ1A225MTRF.pdf | |
| BR2510 | BR2510 SEP/ BR-4 | BR2510.pdf | |
| D8031AHB | D8031AHB AMD DIP | D8031AHB.pdf | |
| 17241102102 | 17241102102 Harting SMD or Through Hole | 17241102102.pdf | |
| MAX809RTR | MAX809RTR ON SOT-23 | MAX809RTR.pdf | |
| M32CM30876FJBGP | M32CM30876FJBGP ORIGINAL TQFP | M32CM30876FJBGP.pdf | |
| LT4538 | LT4538 LT SOP-8 | LT4538.pdf | |
| KAB-LVDS-XH-L06-BW | KAB-LVDS-XH-L06-BW DIVERS SMD or Through Hole | KAB-LVDS-XH-L06-BW.pdf | |
| K7P323666M-HC30T00 | K7P323666M-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC30T00.pdf |