창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G225M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0G225M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0G225M8R | |
| 관련 링크 | TESVSP0G, TESVSP0G225M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ULD2E100MPD1TD | 10µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 15000 Hrs @ 105°C | ULD2E100MPD1TD.pdf | ||
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![]() | AA3100 | AA3100 ANATEK HTSSOP-24 | AA3100.pdf | |
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![]() | 733/128/66/1.75V SL52Y | 733/128/66/1.75V SL52Y INTEL PGA | 733/128/66/1.75V SL52Y.pdf | |
![]() | STP11N50Z | STP11N50Z ST TO-220F | STP11N50Z.pdf | |
![]() | BPAL22V10-10CNT | BPAL22V10-10CNT TI SMD or Through Hole | BPAL22V10-10CNT.pdf | |
![]() | TLV70433DBVR | TLV70433DBVR TI SMD or Through Hole | TLV70433DBVR.pdf | |
![]() | CL2202ML3 | CL2202ML3 Chiplink SOT-23(L3) | CL2202ML3.pdf | |
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