창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0G106MLE8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVSP0G106MLE8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805TAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVSP0G106MLE8R | |
| 관련 링크 | TESVSP0G1, TESVSP0G106MLE8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1H240J | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H240J.pdf | |
![]() | SA102A330KAR | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A330KAR.pdf | |
![]() | LVSP0040HXP | FUSE CARTRIDGE 40A 600VAC RADIAL | LVSP0040HXP.pdf | |
![]() | CX11646-11P2 | CX11646-11P2 CONEXANT SMD or Through Hole | CX11646-11P2.pdf | |
![]() | LC4256V-10FTN256BI | LC4256V-10FTN256BI LATTICE QFP | LC4256V-10FTN256BI.pdf | |
![]() | SFS152405B | SFS152405B COSEL SMD or Through Hole | SFS152405B.pdf | |
![]() | MU04-4101 | MU04-4101 Stanley DIP | MU04-4101.pdf | |
![]() | OPA347NA/3KG4 TEL:82766440 | OPA347NA/3KG4 TEL:82766440 TI SOT153 | OPA347NA/3KG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DB125-4H | DB125-4H ORIGINAL SMD or Through Hole | DB125-4H.pdf | |
![]() | USM105 | USM105 TOSHIBA DO-213AB(MELF) | USM105.pdf | |
![]() | XC2S600EFGG456AGT | XC2S600EFGG456AGT XILINX BGA | XC2S600EFGG456AGT.pdf |