창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVFC1D475M12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVFC1D475M12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVFC1D475M12R | |
관련 링크 | TESVFC1D4, TESVFC1D475M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6.3MS722MEFCT54X7 | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 6.3MS722MEFCT54X7.pdf | |
![]() | 293D686X0010C2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D686X0010C2TE3.pdf | |
![]() | LT30207 | LT30207 LT SOP8 | LT30207.pdf | |
![]() | 74V1G05CTR TEL:82766440 | 74V1G05CTR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | 74V1G05CTR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 293D477X9006D2TE3 | 293D477X9006D2TE3 B SMD or Through Hole | 293D477X9006D2TE3.pdf | |
![]() | DF17B 4.0 -30DS-0.5V 57 | DF17B 4.0 -30DS-0.5V 57 HRS SMD or Through Hole | DF17B 4.0 -30DS-0.5V 57.pdf | |
![]() | ZR36050PQC295 | ZR36050PQC295 ZORAN QFP | ZR36050PQC295.pdf | |
![]() | AP8821C-19PC | AP8821C-19PC ANSC SOT23 | AP8821C-19PC.pdf | |
![]() | 93LC46CI/P | 93LC46CI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46CI/P.pdf | |
![]() | CD5309 | CD5309 MICROSEMI SMD | CD5309.pdf | |
![]() | SM32C6415DGLZ50AEP | SM32C6415DGLZ50AEP TI BGA532 | SM32C6415DGLZ50AEP.pdf | |
![]() | DSI80-04A | DSI80-04A ORIGINAL MODULE | DSI80-04A.pdf |