창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVD1V475M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVD1V475M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4.7U/35V-D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVD1V475M | |
관련 링크 | TESVD1, TESVD1V475M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ1N0W02E | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N0W02E.pdf | |
![]() | LC4128ZC-75M132C2 | LC4128ZC-75M132C2 LATTICE BGA | LC4128ZC-75M132C2.pdf | |
![]() | 887418300 | 887418300 MOLEX SMD or Through Hole | 887418300.pdf | |
![]() | CT8863F | CT8863F CHEERTEK QFP | CT8863F.pdf | |
![]() | ADR550ART-R2 | ADR550ART-R2 AD S N | ADR550ART-R2.pdf | |
![]() | NJU6320EE(TE2) | NJU6320EE(TE2) JRC SOP8 | NJU6320EE(TE2).pdf | |
![]() | NRLM822M25V25.X25F | NRLM822M25V25.X25F NICCOMP DIP | NRLM822M25V25.X25F.pdf | |
![]() | FMM381DG | FMM381DG FUJITSU SMD or Through Hole | FMM381DG.pdf | |
![]() | MAX8877EZK28 | MAX8877EZK28 MAX SOT23-5 | MAX8877EZK28.pdf | |
![]() | MAX3082EPA* | MAX3082EPA* NULL NULL | MAX3082EPA*.pdf | |
![]() | PW070XS8 | PW070XS8 ORIGINAL LCD(7) | PW070XS8.pdf | |
![]() | ROS-63V471MK8 | ROS-63V471MK8 ELNA DIP | ROS-63V471MK8.pdf |