창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVD1D156M/2R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVD1D156M/2R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVD1D156M/2R | |
관련 링크 | TESVD1D1, TESVD1D156M/2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD635 | AD635 AD SOP | AD635.pdf | |
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![]() | MDN06P | MDN06P NA SMD or Through Hole | MDN06P.pdf | |
![]() | E2508AEBQ-6E-E | E2508AEBQ-6E-E ORIGINAL SMD or Through Hole | E2508AEBQ-6E-E.pdf | |
![]() | WD-9903-1 | WD-9903-1 BINXING SMD or Through Hole | WD-9903-1.pdf | |
![]() | NPI16W330MTRF | NPI16W330MTRF NICComponents SMD or Through Hole | NPI16W330MTRF.pdf | |
![]() | M36LOR7050U3ZSF | M36LOR7050U3ZSF ST BGA | M36LOR7050U3ZSF.pdf | |
![]() | XC2S200-5FGG256I | XC2S200-5FGG256I XILINX BGA | XC2S200-5FGG256I.pdf | |
![]() | C63-004 | C63-004 FUJI TO-220 | C63-004.pdf | |
![]() | ZFM-15-SMA+ | ZFM-15-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-15-SMA+.pdf |