창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVC0J226K12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVC0J226K12L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVC0J226K12L | |
관련 링크 | TESVC0J2, TESVC0J226K12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2401XCLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCLR.pdf | |
![]() | BCR 169T E6327 | TRANS PREBIAS PNP 250MW SC75 | BCR 169T E6327.pdf | |
![]() | CMF556M5000DHBF | RES 6.5M OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF556M5000DHBF.pdf | |
![]() | NJM062D(PB-FREE) | NJM062D(PB-FREE) PLX 28-QSOP | NJM062D(PB-FREE).pdf | |
![]() | BZX84-3V3 | BZX84-3V3 PHI SMD or Through Hole | BZX84-3V3.pdf | |
![]() | MI-270-IW | MI-270-IW VICOR SMD or Through Hole | MI-270-IW.pdf | |
![]() | XD711576DPGF | XD711576DPGF TI QFP | XD711576DPGF.pdf | |
![]() | TMCP0G156MTRF | TMCP0G156MTRF HITACHI SMD | TMCP0G156MTRF.pdf | |
![]() | BLA3216B471SD4T1M-10 | BLA3216B471SD4T1M-10 MURATA SMD | BLA3216B471SD4T1M-10.pdf | |
![]() | VNQ5E050AK | VNQ5E050AK ST SSOP24 | VNQ5E050AK .pdf | |
![]() | V14P550L1T | V14P550L1T LITTELFUSE DIP | V14P550L1T.pdf | |
![]() | FR500AX20 | FR500AX20 MITSUBISHI Module | FR500AX20.pdf |