창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVB21H224M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVB21H224M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVB21H224M8R | |
| 관련 링크 | TESVB21H, TESVB21H224M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE07105RL | RES SMD 105 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07105RL.pdf | |
![]() | PAT0805E1841BST1 | RES SMD 1.84K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1841BST1.pdf | |
![]() | VR68000004703JAC00 | RES 470K OHM 1W 5% AXIAL | VR68000004703JAC00.pdf | |
![]() | LM2576HVS-5.0 P+ | LM2576HVS-5.0 P+ NSC TO263-5 | LM2576HVS-5.0 P+.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC07 | K4U52324QE-BC07 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4U52324QE-BC07.pdf | |
![]() | C3216X5R0J475M | C3216X5R0J475M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J475M.pdf | |
![]() | KXPC823ZC81B2 | KXPC823ZC81B2 FREESCAL BGA | KXPC823ZC81B2.pdf | |
![]() | ER2N-LP-N-CS-5VDC | ER2N-LP-N-CS-5VDC IMO SMD or Through Hole | ER2N-LP-N-CS-5VDC.pdf | |
![]() | 6433066F20 | 6433066F20 HD QFP | 6433066F20.pdf | |
![]() | LD1085DT25TR | LD1085DT25TR ST SMD or Through Hole | LD1085DT25TR.pdf | |
![]() | 23C4001EB | 23C4001EB NEC DIP | 23C4001EB.pdf | |
![]() | NACH4R7M50V5x6.3TR13F | NACH4R7M50V5x6.3TR13F NICC SMT | NACH4R7M50V5x6.3TR13F.pdf |