창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVB1E155M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVB1E155M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVB1E155M8R | |
| 관련 링크 | TESVB1E, TESVB1E155M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 88857400 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.01 Sec ~ 9999 Hrs Delay 5A @ 250VAC Socket | 88857400.pdf | |
![]() | NOJC227M006RWJV | NOJC227M006RWJV AVX SMD or Through Hole | NOJC227M006RWJV.pdf | |
![]() | C713GB | C713GB NEC QFP-44 | C713GB.pdf | |
![]() | SN75LBC773DWR | SN75LBC773DWR TI/SOP SMD or Through Hole | SN75LBC773DWR.pdf | |
![]() | 550672T300DF2B | 550672T300DF2B CDE DIP | 550672T300DF2B.pdf | |
![]() | MAX6315US37D2+T | MAX6315US37D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US37D2+T.pdf | |
![]() | G2V-234P-US-24V | G2V-234P-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G2V-234P-US-24V.pdf | |
![]() | S29GL512N11TF102 | S29GL512N11TF102 SPANSION TSOP | S29GL512N11TF102.pdf | |
![]() | SACEV2 | SACEV2 ORIGINAL QFP | SACEV2.pdf | |
![]() | NT3881EPG-01 | NT3881EPG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT3881EPG-01.pdf | |
![]() | CY7C168A-20DMB | CY7C168A-20DMB CYP CDIP | CY7C168A-20DMB.pdf |