창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVB1C106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVB1C106M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVB1C106M8R | |
| 관련 링크 | TESVB1C, TESVB1C106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6CXXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXXAP.pdf | |
![]() | ERA-S15J120V | RES TEMP SENS 12 OHM 5% 1/10W | ERA-S15J120V.pdf | |
![]() | 0805USB-502MLB | 0805USB-502MLB Coilcraft SMD | 0805USB-502MLB.pdf | |
![]() | TMCMB1C226MTRF | TMCMB1C226MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCMB1C226MTRF.pdf | |
![]() | W86C453P | W86C453P WINBOND SMD or Through Hole | W86C453P.pdf | |
![]() | F6489DFNX | F6489DFNX ORIGINAL BGA | F6489DFNX.pdf | |
![]() | MN101EF32DWA1 | MN101EF32DWA1 PANASONIC QFP | MN101EF32DWA1.pdf | |
![]() | 10KHT5552 | 10KHT5552 TI SOP | 10KHT5552.pdf | |
![]() | STTIP31C | STTIP31C ST TO-220 | STTIP31C.pdf | |
![]() | SA808PR/DP1S | SA808PR/DP1S MITEL/GPS DIP28 | SA808PR/DP1S.pdf | |
![]() | EEUTA1A102S | EEUTA1A102S Panasoni DIP | EEUTA1A102S.pdf | |
![]() | AZN69J | AZN69J TI QFN | AZN69J.pdf |