창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVA1A475M(10V4.7UF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVA1A475M(10V4.7UF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVA1A475M(10V4.7UF) | |
관련 링크 | TESVA1A475M(, TESVA1A475M(10V4.7UF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y14537R68000A9L | RES 7.68 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y14537R68000A9L.pdf | |
![]() | HSMBJSAC8.5TR-13 | HSMBJSAC8.5TR-13 Microsemi SMD | HSMBJSAC8.5TR-13.pdf | |
![]() | BUF602 | BUF602 BB/TI SOP-8 | BUF602.pdf | |
![]() | CS1528 | CS1528 ORIGINAL SOP-8 | CS1528.pdf | |
![]() | 0402151J | 0402151J SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402151J.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (X700) | 216CPIAKA13F (X700) ATI BGA | 216CPIAKA13F (X700).pdf | |
![]() | ZQQP | ZQQP N/A N A | ZQQP.pdf | |
![]() | UPD70F3033AGC-8EU | UPD70F3033AGC-8EU NEC QFP | UPD70F3033AGC-8EU.pdf | |
![]() | SDIO101IHR,515 | SDIO101IHR,515 NXP SOT1133 | SDIO101IHR,515.pdf | |
![]() | MC37119D | MC37119D ON SMD or Through Hole | MC37119D.pdf | |
![]() | 3951160044 | 3951160044 WICKMANN SMD or Through Hole | 3951160044.pdf | |
![]() | M3606-ALCA | M3606-ALCA ALI SMD or Through Hole | M3606-ALCA.pdf |