창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVA0J335M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVA0J335M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVA0J335M1 | |
관련 링크 | TESVA0J, TESVA0J335M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRE073K16L | RES SMD 3.16K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE073K16L.pdf | |
![]() | RCWE0805R220FKEA | RES SMD 0.22 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R220FKEA.pdf | |
![]() | Y112110R0000A0L | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y112110R0000A0L.pdf | |
![]() | UPD800005RR-ES | UPD800005RR-ES NEC BGA | UPD800005RR-ES.pdf | |
![]() | 54F86L1MQB/QS | 54F86L1MQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F86L1MQB/QS.pdf | |
![]() | LSP2159BD18AD | LSP2159BD18AD LiteOn N A | LSP2159BD18AD.pdf | |
![]() | 1410603 | 1410603 NS SOIC-8 | 1410603.pdf | |
![]() | HD26C32AFPEL. | HD26C32AFPEL. HIT SOP165.2MM | HD26C32AFPEL..pdf | |
![]() | MFC445A | MFC445A synergymwave SMD or Through Hole | MFC445A.pdf | |
![]() | X152-11X | X152-11X XICOR SSOP | X152-11X.pdf | |
![]() | AG724-00392 | AG724-00392 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG724-00392.pdf |