창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESV0J335M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESV0J335M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESV0J335M1 | |
관련 링크 | TESV0J, TESV0J335M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-12.000MAGK-T | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | MM8085I | Laser Diode 808nm 5mW 70mA Cylinder (6.4mm Dia) | MM8085I.pdf | |
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![]() | AK8130D | AK8130D AKM SMD or Through Hole | AK8130D.pdf | |
![]() | KDV214E | KDV214E KEC SOD-523 | KDV214E.pdf | |
![]() | EMV-500ADA100MF55G | EMV-500ADA100MF55G NIPPONCHEMI-CON SMD-2 | EMV-500ADA100MF55G.pdf | |
![]() | TBC5601-11 | TBC5601-11 Hosiden SMD or Through Hole | TBC5601-11.pdf | |
![]() | C0402C180J3GAC | C0402C180J3GAC ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402C180J3GAC.pdf | |
![]() | R2I160G70777 | R2I160G70777 MATSUSHITA QFP | R2I160G70777.pdf |