창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESTLEIPZIG11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESTLEIPZIG11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESTLEIPZIG11 | |
관련 링크 | TESTLEI, TESTLEIPZIG11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA24C0G2E332JNU06 | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2E332JNU06.pdf | |
![]() | VJ0402D1R5DLCAJ | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DLCAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D2R2BLPAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BLPAC.pdf | |
![]() | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | ERA-6AEB8452V | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB8452V.pdf | |
![]() | AR0805FR-074K32L | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074K32L.pdf | |
![]() | TNPW08051K58BETA | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K58BETA.pdf | |
![]() | LRC-LRF2010-01-R020-F | LRC-LRF2010-01-R020-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LRC-LRF2010-01-R020-F.pdf | |
![]() | SW50CXC350 | SW50CXC350 WESTCODE MODULE | SW50CXC350.pdf | |
![]() | COIN2(WAFER7) | COIN2(WAFER7) ORIGINAL QFP | COIN2(WAFER7).pdf | |
![]() | M7341 | M7341 NSC NULL | M7341.pdf | |
![]() | PM8316PGI | PM8316PGI PMC BGA324 | PM8316PGI.pdf |