창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TES765PQXJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TES765PQXJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TES765PQXJ | |
관련 링크 | TES765, TES765PQXJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FD0200013 | 2.048MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FD0200013.pdf | |
![]() | MRS25000C4022FRP00 | RES 40.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4022FRP00.pdf | |
![]() | Y472610K0000T9L | RES 10K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y472610K0000T9L.pdf | |
![]() | H5PS1G83NFR-S5C | H5PS1G83NFR-S5C HYNIX FBGA | H5PS1G83NFR-S5C.pdf | |
![]() | RCN06-10S/20K | RCN06-10S/20K ORIGINAL SMD | RCN06-10S/20K.pdf | |
![]() | MDIN150H | MDIN150H SAMSUNG QFP | MDIN150H.pdf | |
![]() | STAUBSCHUTZKAPPE ZU 09-0324-90-06 | STAUBSCHUTZKAPPE ZU 09-0324-90-06 BINDER SMD or Through Hole | STAUBSCHUTZKAPPE ZU 09-0324-90-06.pdf | |
![]() | D4ZZ4SB800 | D4ZZ4SB800 PARTS ZIP-4 | D4ZZ4SB800.pdf | |
![]() | K4S560832C-TB1H | K4S560832C-TB1H SAMSUNG TSSOP | K4S560832C-TB1H.pdf | |
![]() | KCSA56-107 | KCSA56-107 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KCSA56-107.pdf |