창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TES6-1212 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TES6-1212 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TES6-1212 | |
관련 링크 | TES6-, TES6-1212 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C5750CH2J683K230KC | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 CH 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750CH2J683K230KC.pdf | ||
VJ2220A681JBLAT4X | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A681JBLAT4X.pdf | ||
GP10M-4007E-E3/54 | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO204AL | GP10M-4007E-E3/54.pdf | ||
TA205PA12R0J | RES 12 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA12R0J.pdf | ||
BGX400 E6327 | BGX400 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BGX400 E6327.pdf | ||
TC74AC373AF | TC74AC373AF TOSHIBA SOP-20 5.2MM | TC74AC373AF.pdf | ||
OS8347PAL4 | OS8347PAL4 AMD PGA | OS8347PAL4.pdf | ||
DSC2512-6K8JT18 | DSC2512-6K8JT18 IRC SMD | DSC2512-6K8JT18.pdf | ||
M68726UL | M68726UL MITSUBIS SMD or Through Hole | M68726UL.pdf | ||
PTM1300AEBEA.557 | PTM1300AEBEA.557 NXP SMD or Through Hole | PTM1300AEBEA.557.pdf | ||
X28010KM-25 | X28010KM-25 XICOR PGA | X28010KM-25.pdf | ||
AD698AQ | AD698AQ AD DIP | AD698AQ.pdf |