창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TES2N-2422 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TES2N-2422 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TES2N-2422 | |
| 관련 링크 | TES2N-, TES2N-2422 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XL12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XL12M00000.pdf | |
![]() | RCP1206B1K30JEC | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K30JEC.pdf | |
![]() | CMF5016R200FKRE | RES 16.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5016R200FKRE.pdf | |
![]() | MB87M4560PMT-G-BNDE1 | MB87M4560PMT-G-BNDE1 FUJI SMD or Through Hole | MB87M4560PMT-G-BNDE1.pdf | |
![]() | NQ80000PH QF16ES | NQ80000PH QF16ES INTEL BGA | NQ80000PH QF16ES.pdf | |
![]() | 5172ISZ | 5172ISZ INTERSIL SOP-8 | 5172ISZ.pdf | |
![]() | TCM850COA | TCM850COA TCM SOP8 | TCM850COA.pdf | |
![]() | RILP0408CSP-7LI | RILP0408CSP-7LI ORIGINAL SOP-32 | RILP0408CSP-7LI.pdf | |
![]() | HDSP-F303-DE000 | HDSP-F303-DE000 AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-F303-DE000.pdf | |
![]() | LT1081ACS | LT1081ACS LT SOP16 | LT1081ACS.pdf | |
![]() | R5325N001A-TR-F | R5325N001A-TR-F RICOH SOT23-6 | R5325N001A-TR-F.pdf |