창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSNB21A106M8R(10V10UF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSNB21A106M8R(10V10UF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSNB21A106M8R(10V10UF) | |
관련 링크 | TEPSNB21A106M8, TEPSNB21A106M8R(10V10UF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-118T 37.4000MF10Y-AC3 | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 37.4000MF10Y-AC3.pdf | |
![]() | ERA-2APB6491X | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB6491X.pdf | |
![]() | RCS0805243RFKEA | RES SMD 243 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805243RFKEA.pdf | |
![]() | XC2S300E-5FT256 | XC2S300E-5FT256 XINLIN BGA | XC2S300E-5FT256.pdf | |
![]() | BC847CWT1 | BC847CWT1 ON SMD or Through Hole | BC847CWT1.pdf | |
![]() | BU5777F | BU5777F ROHM SMD or Through Hole | BU5777F.pdf | |
![]() | SKT70F06DT | SKT70F06DT SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT70F06DT.pdf | |
![]() | FHT1815G | FHT1815G ORIGINAL SOT-23 | FHT1815G.pdf | |
![]() | MB29F200TC-70-XGT | MB29F200TC-70-XGT FUJ SOP | MB29F200TC-70-XGT.pdf | |
![]() | IDT71256L12TP | IDT71256L12TP IDT DIP-28 | IDT71256L12TP.pdf | |
![]() | TIBPLA16R8-20MJB 5962-8515502RA | TIBPLA16R8-20MJB 5962-8515502RA TI CDIP20 | TIBPLA16R8-20MJB 5962-8515502RA.pdf |