창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLDOJ157M(60)12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLDOJ157M(60)12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 6.3V150D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLDOJ157M(60)12R | |
| 관련 링크 | TEPSLDOJ157, TEPSLDOJ157M(60)12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1H105K160AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H105K160AB.pdf | |
![]() | TNPW080513K7BEEA | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080513K7BEEA.pdf | |
![]() | D353-A DAAAV | D353-A DAAAV ORIGINAL SOP | D353-A DAAAV.pdf | |
![]() | K4H281638D-TLA2 | K4H281638D-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H281638D-TLA2.pdf | |
![]() | WM8750LEFL/RV | WM8750LEFL/RV WOLFONM QFN | WM8750LEFL/RV.pdf | |
![]() | 29DL34TF-70PFTN | 29DL34TF-70PFTN FUJTTSU SMD | 29DL34TF-70PFTN.pdf | |
![]() | UUB1V101MNR1GS | UUB1V101MNR1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUB1V101MNR1GS.pdf | |
![]() | T493X107M016BH | T493X107M016BH KEMET SMD or Through Hole | T493X107M016BH.pdf | |
![]() | PIC18F258-1/SP | PIC18F258-1/SP MICROCHI DIP 28 | PIC18F258-1/SP.pdf | |
![]() | SGA-6386Z TEL:82766440 | SGA-6386Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | SGA-6386Z TEL:82766440.pdf |