창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLDDJ22TM(60)12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLDDJ22TM(60)12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLDDJ22TM(60)12R | |
| 관련 링크 | TEPSLDDJ22T, TEPSLDDJ22TM(60)12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491C226K010AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2413 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C226K010AT.pdf | |
![]() | SM5871AS-E2 | SM5871AS-E2 DIO MELF | SM5871AS-E2.pdf | |
![]() | 1N4295 | 1N4295 PH/ TO-92 | 1N4295.pdf | |
![]() | UDZSTE-1717B | UDZSTE-1717B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-1717B.pdf | |
![]() | K4T5116301-HCE6 | K4T5116301-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T5116301-HCE6.pdf | |
![]() | CR1162001FV | CR1162001FV HOK SMD or Through Hole | CR1162001FV.pdf | |
![]() | VP0333N2 | VP0333N2 SILICONI CAN3 | VP0333N2.pdf | |
![]() | STB70NF02L-TR | STB70NF02L-TR ST TO-263 | STB70NF02L-TR.pdf | |
![]() | BU1708AX | BU1708AX STONFSCPH SMD or Through Hole | BU1708AX.pdf | |
![]() | HFA3842IM | HFA3842IM INTERSIL TQFP128 | HFA3842IM.pdf | |
![]() | C3186300L6 | C3186300L6 ISSI TQFP100 | C3186300L6.pdf |