창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSLC1A686M12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSLC1A686M12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSLC1A686M12R | |
관련 링크 | TEPSLC1A6, TEPSLC1A686M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R4BXAAC | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4BXAAC.pdf | |
![]() | D2TO020C12000FTE3 | RES SMD 1.2K OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C12000FTE3.pdf | |
![]() | SMP10BIEY | SMP10BIEY ADI DIP | SMP10BIEY.pdf | |
![]() | CTL0510-0N9-B | CTL0510-0N9-B ORIGINAL SMD or Through Hole | CTL0510-0N9-B.pdf | |
![]() | TCSCS1D106MBAR | TCSCS1D106MBAR SAMSUNG B | TCSCS1D106MBAR.pdf | |
![]() | 1MBH8D-060 | 1MBH8D-060 FUJI TO-3PL | 1MBH8D-060.pdf | |
![]() | BA30C-K12 | BA30C-K12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA30C-K12.pdf | |
![]() | HT7500 | HT7500 Holtek DIE | HT7500.pdf | |
![]() | 190170017 | 190170017 MOLEX SMD or Through Hole | 190170017.pdf | |
![]() | HD63B05X2P | HD63B05X2P HIT SMD or Through Hole | HD63B05X2P.pdf | |
![]() | UPA2451BTL-E1 | UPA2451BTL-E1 NEC SMD or Through Hole | UPA2451BTL-E1.pdf | |
![]() | HD6433644RC81H | HD6433644RC81H RENESAS QFP | HD6433644RC81H.pdf |