창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLB30J336C8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLB30J336C8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLB30J336C8R | |
| 관련 링크 | TEPSLB30J, TEPSLB30J336C8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 0001.2511.PT | FUSE CERM 5A 250VAC 150VDC 5X20 | 0001.2511.PT.pdf | |
![]()  | 3410.0027.04 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3410.0027.04.pdf | |
![]()  | ADE7758ARW-REEL | ADE7758ARW-REEL AD SOP24 | ADE7758ARW-REEL.pdf | |
![]()  | H0018 | H0018 PULSE SOPDIP | H0018.pdf | |
![]()  | ACT7813-25 | ACT7813-25 TI SSOP56 | ACT7813-25.pdf | |
![]()  | 357-036-541-104 | 357-036-541-104 CET SMD or Through Hole | 357-036-541-104.pdf | |
![]()  | 1N901 | 1N901 MICROSEMI SMD | 1N901.pdf | |
![]()  | BH-4P3-1.25SM | BH-4P3-1.25SM ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-4P3-1.25SM.pdf | |
![]()  | TQN20A48S12 | TQN20A48S12 artesyn SMD or Through Hole | TQN20A48S12.pdf | |
![]()  | IXTP4N50A | IXTP4N50A IXYS SMD or Through Hole | IXTP4N50A.pdf | |
![]()  | K4D551638D-LC33 | K4D551638D-LC33 SAMSUNG TSOP | K4D551638D-LC33.pdf |