창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLA1A475M8RSY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLA1A475M8RSY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLA1A475M8RSY | |
| 관련 링크 | TEPSLA1A4, TEPSLA1A475M8RSY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JKX7R7BB474 | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKX7R7BB474.pdf | |
![]() | MKP1840447166V | 0.47µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP1840447166V.pdf | |
![]() | AF164-FR-0745K3L | RES ARRAY 4 RES 45.3K OHM 1206 | AF164-FR-0745K3L.pdf | |
![]() | C5750JB2E474M | C5750JB2E474M TDK SMD or Through Hole | C5750JB2E474M.pdf | |
![]() | 89E52RD2 | 89E52RD2 SST PLCC44 | 89E52RD2.pdf | |
![]() | TLC25M2AIDRG4 | TLC25M2AIDRG4 TI SOP | TLC25M2AIDRG4.pdf | |
![]() | MAX6314US45D4+T | MAX6314US45D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US45D4+T.pdf | |
![]() | 3410GH142M400HPA1 | 3410GH142M400HPA1 CDE DIP | 3410GH142M400HPA1.pdf | |
![]() | S29GL032M90TC1R4 | S29GL032M90TC1R4 Spansion TSOP | S29GL032M90TC1R4.pdf | |
![]() | HVC133TRF(P3) | HVC133TRF(P3) HITACHI SOD-423 | HVC133TRF(P3).pdf | |
![]() | D2725625 | D2725625 INT CDIP W | D2725625.pdf | |
![]() | LM358MX PB | LM358MX PB NS 3.9MM | LM358MX PB.pdf |