창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLA0J685MLE8R(6.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLA0J685MLE8R(6.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLA0J685MLE8R(6.3 | |
| 관련 링크 | TEPSLA0J685M, TEPSLA0J685MLE8R(6.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HS1N1S02D | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS1N1S02D.pdf | |
![]() | PMBTA44 | PMBTA44 NXP SOT-23 | PMBTA44.pdf | |
![]() | 54LS00/BEAJC | 54LS00/BEAJC TI CDIP | 54LS00/BEAJC.pdf | |
![]() | XC18V512VQ44V | XC18V512VQ44V XILINX QFP44 | XC18V512VQ44V.pdf | |
![]() | TDA8002BT | TDA8002BT PHI SOP | TDA8002BT.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-JIBO | K9F1G08U0A-JIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0A-JIBO.pdf | |
![]() | RC0402JR-0782K | RC0402JR-0782K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-0782K.pdf | |
![]() | IP5954FP | IP5954FP IP HSOP | IP5954FP.pdf | |
![]() | SGF01073 | SGF01073 LINFINIT CDIP8 | SGF01073.pdf | |
![]() | G6N-2-Y-12VDC/12V | G6N-2-Y-12VDC/12V omron SMD or Through Hole | G6N-2-Y-12VDC/12V.pdf | |
![]() | HI85881-SI-10 | HI85881-SI-10 ORIGINAL SOP-8P | HI85881-SI-10.pdf |