창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSLA0J156M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSLA0J156M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSLA0J156M8R | |
관련 링크 | TEPSLA0J, TEPSLA0J156M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJB335K035RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB335K035RNJ.pdf | ||
PTN1206E4482BST1 | RES SMD 44.8K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4482BST1.pdf | ||
CMF5014K700FKEK | RES 14.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5014K700FKEK.pdf | ||
S29AL016D90 | S29AL016D90 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29AL016D90.pdf | ||
C1005 X7R1H271J | C1005 X7R1H271J TDK SMD | C1005 X7R1H271J.pdf | ||
NDB7061 | NDB7061 TO- SMD or Through Hole | NDB7061.pdf | ||
MB86373ZPFV-G-BNDE1 | MB86373ZPFV-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86373ZPFV-G-BNDE1.pdf | ||
OP16BIGJ | OP16BIGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP16BIGJ.pdf | ||
MAX6703TKA NOPB | MAX6703TKA NOPB MAXIM 8SOT | MAX6703TKA NOPB.pdf | ||
2MY9 | 2MY9 ROHM SMD or Through Hole | 2MY9.pdf | ||
EKMQ181VSN471MP30S | EKMQ181VSN471MP30S Chemi-con NA | EKMQ181VSN471MP30S.pdf |