창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSGD0G337M9-12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSGD0G337M9-12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSGD0G337M9-12R | |
관련 링크 | TEPSGD0G33, TEPSGD0G337M9-12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D510MXXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510MXXAC.pdf | ||
Y14870R00520D6R | RES SMD 0.0052 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00520D6R.pdf | ||
2404C SL002 | 2404C SL002 ORIGINAL NEW | 2404C SL002.pdf | ||
SDS1507-331M-LF | SDS1507-331M-LF coilmaster NA | SDS1507-331M-LF.pdf | ||
079155/ | 079155/ NEC TSSOP20 | 079155/.pdf | ||
W921E840 | W921E840 WINBOND DIP-40 | W921E840.pdf | ||
7000-13251-8030200 | 7000-13251-8030200 MURR SMD or Through Hole | 7000-13251-8030200.pdf | ||
BC856AF | BC856AF Phi SOT-423 | BC856AF.pdf | ||
BYX61-1600 | BYX61-1600 PHILIPS DO-4 | BYX61-1600.pdf | ||
3L-1101M | 3L-1101M TI DIP | 3L-1101M.pdf | ||
MEF104K250V | MEF104K250V N/A SMD or Through Hole | MEF104K250V.pdf |