창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEPSGD0E337K9-12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEPSGD0E337K9-12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEPSGD0E337K9-12R | |
관련 링크 | TEPSGD0E33, TEPSGD0E337K9-12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BC846AW-7-F | TRANS NPN 65V 0.1A SC70-3 | BC846AW-7-F.pdf | |
![]() | RT0603WRB0739RL | RES SMD 39 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0739RL.pdf | |
![]() | 14675 | 14675 AMD SMD or Through Hole | 14675.pdf | |
![]() | 08055C106KAT2A | 08055C106KAT2A AVX SMD or Through Hole | 08055C106KAT2A.pdf | |
![]() | DG202AKN | DG202AKN DG DIP | DG202AKN.pdf | |
![]() | D712006+1C | D712006+1C NEC DIP | D712006+1C.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-5.1C | RLZ-TE-11-5.1C ROHM LL34 | RLZ-TE-11-5.1C.pdf | |
![]() | 25YXH2200M18X20 | 25YXH2200M18X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXH2200M18X20.pdf | |
![]() | K7Z167288B--HC36 | K7Z167288B--HC36 SAMSUNG BGA | K7Z167288B--HC36.pdf | |
![]() | ESXE6R3ETD561MH15D | ESXE6R3ETD561MH15D Chemi-con NA | ESXE6R3ETD561MH15D.pdf | |
![]() | SDC2D16J-5R6N-LF | SDC2D16J-5R6N-LF coilmaster NA | SDC2D16J-5R6N-LF.pdf |