창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TENETW1350 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TENETW1350 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TENETW1350 | |
관련 링크 | TENETW, TENETW1350 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0402ZC101MAT2A | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC101MAT2A.pdf | |
![]() | MKP385224085JC02G0 | 2400pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385224085JC02G0.pdf | |
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![]() | HCC512-A | HCC512-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HCC512-A.pdf | |
![]() | 528520690 | 528520690 MOIEX SMD or Through Hole | 528520690.pdf | |
![]() | 215NQA6AVA12FG(RS6 | 215NQA6AVA12FG(RS6 ATI BGA | 215NQA6AVA12FG(RS6.pdf | |
![]() | 25.352.4253.1 | 25.352.4253.1 AUO SMD or Through Hole | 25.352.4253.1.pdf | |
![]() | LM6462BIN/NOPB | LM6462BIN/NOPB NATSEMI SMD or Through Hole | LM6462BIN/NOPB.pdf | |
![]() | HF70ACC575018-T 70ACC-2220 | HF70ACC575018-T 70ACC-2220 TDK SMD or Through Hole | HF70ACC575018-T 70ACC-2220.pdf | |
![]() | BF1108R215 | BF1108R215 NXP SMD | BF1108R215.pdf |