창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT8830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT8830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT8830 | |
| 관련 링크 | TEMT, TEMT8830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 310003470003 | HERMETIC THERMOSTAT | 310003470003.pdf | |
![]() | RS8234EBGA | RS8234EBGA MNDSPEED BGA | RS8234EBGA.pdf | |
![]() | 400AX4.7M8*9 | 400AX4.7M8*9 RUBYCON DIP-2 | 400AX4.7M8*9.pdf | |
![]() | TNET3150AGGP | TNET3150AGGP TI BGA | TNET3150AGGP.pdf | |
![]() | TC4S584F/CA | TC4S584F/CA TOSHIBA SOT153 | TC4S584F/CA.pdf | |
![]() | SE555JE | SE555JE TI CDIP8 | SE555JE.pdf | |
![]() | CS18LV10243CI-55 | CS18LV10243CI-55 CHIPLUS SOP-32 | CS18LV10243CI-55.pdf | |
![]() | 9140173101 | 9140173101 HARTING SMD or Through Hole | 9140173101.pdf | |
![]() | 44520-0004 | 44520-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 44520-0004.pdf | |
![]() | T12B | T12B ORIGINAL SMD or Through Hole | T12B.pdf | |
![]() | KM44V16000AK-5 | KM44V16000AK-5 SAM SOJ-32 | KM44V16000AK-5.pdf |