창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT8830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT8830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT8830 | |
| 관련 링크 | TEMT, TEMT8830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH500VSN822MR45T | 8200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 40 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH500VSN822MR45T.pdf | |
![]() | SIT8008AIE2-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIE2-XXE.pdf | |
![]() | ELJ-QE56NGFA | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.51 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE56NGFA.pdf | |
![]() | MCR006YZPF9100 | RES SMD 910 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF9100.pdf | |
![]() | X7R0805ITTD103J | X7R0805ITTD103J KOA SMD or Through Hole | X7R0805ITTD103J.pdf | |
![]() | UPD800461FI-911-ENH-A | UPD800461FI-911-ENH-A NEC BGA | UPD800461FI-911-ENH-A.pdf | |
![]() | TB62217AFG(O) | TB62217AFG(O) Toshiba QFP64 | TB62217AFG(O).pdf | |
![]() | LMZ10503TZX-ADJ | LMZ10503TZX-ADJ NS TO-PMOD | LMZ10503TZX-ADJ.pdf | |
![]() | 72V06L25JI | 72V06L25JI IDT SMD or Through Hole | 72V06L25JI.pdf | |
![]() | AR30M0R-11B | AR30M0R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-11B.pdf | |
![]() | ST7033-003 | ST7033-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST7033-003.pdf | |
![]() | CI201209C100K(0805-10UH) | CI201209C100K(0805-10UH) ZHF SMD or Through Hole | CI201209C100K(0805-10UH).pdf |