창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMT6200FDEVKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMT6200FDEVKIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMT6200FDEVKIT | |
관련 링크 | TEMT6200F, TEMT6200FDEVKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1808A181KBCAT4X | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A181KBCAT4X.pdf | ||
IMC1812ES8R2K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 1.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES8R2K.pdf | ||
RT0603BRB0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0780R6L.pdf | ||
TNPU0603294RAZEN00 | RES SMD 294 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603294RAZEN00.pdf | ||
SMBJ5.0A-7101 | SMBJ5.0A-7101 GENERALSEMLCONDUCTOR SMB | SMBJ5.0A-7101.pdf | ||
BCM5632A3KPB P13 | BCM5632A3KPB P13 BROADCOM BGA- | BCM5632A3KPB P13.pdf | ||
BSP324 E6327 | BSP324 E6327 INF SOT223 | BSP324 E6327.pdf | ||
HM1-6614B-9 | HM1-6614B-9 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-6614B-9.pdf | ||
ASK-2-KK81+ | ASK-2-KK81+ MINI SMD or Through Hole | ASK-2-KK81+.pdf | ||
PH3S01A | PH3S01A ORIGINAL SOP8 | PH3S01A.pdf | ||
HCS362-IA | HCS362-IA MIC SOP-8 | HCS362-IA.pdf | ||
42C08-04G | 42C08-04G ORIGINAL SOP-14P | 42C08-04G.pdf |