창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT3700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT3700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT3700 | |
| 관련 링크 | TEMT, TEMT3700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C2128M87 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C2128M87.pdf | |
![]() | 416F37425ALR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ALR.pdf | |
![]() | RC0805DR-0712KL | RES SMD 12K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0712KL.pdf | |
![]() | CMF55665R00FHEK | RES 665 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55665R00FHEK.pdf | |
![]() | BKAD2-234-30000 | BKAD2-234-30000 ITTCannon SMD or Through Hole | BKAD2-234-30000.pdf | |
![]() | 14030 | 14030 MERCURY BGA | 14030.pdf | |
![]() | ST-38R2 | ST-38R2 ORIGINAL KODENSHI | ST-38R2.pdf | |
![]() | 2P1 | 2P1 MICROCHIP QFN-8P | 2P1.pdf | |
![]() | LT3484EDCB-2#PBF | LT3484EDCB-2#PBF LT SMD or Through Hole | LT3484EDCB-2#PBF.pdf | |
![]() | XC3064ATM-TPC84C | XC3064ATM-TPC84C XILINX PLCC | XC3064ATM-TPC84C.pdf | |
![]() | ADM6996C | ADM6996C ORIGINAL SOP-128 | ADM6996C.pdf | |
![]() | 9H78/74H78 | 9H78/74H78 FSC DIP14 | 9H78/74H78.pdf |