창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT3700-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT3700-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT3700-GS08 | |
| 관련 링크 | TEMT370, TEMT3700-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0805ERR27K | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ERR27K.pdf | |
![]() | 4308R-101-332LF | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 4308R-101-332LF.pdf | |
![]() | AD452 | AD452 AD CAN | AD452.pdf | |
![]() | PCK210BD | PCK210BD PHILIPS QFP32 | PCK210BD.pdf | |
![]() | YS1504A-XSDR | YS1504A-XSDR POWER SMD or Through Hole | YS1504A-XSDR.pdf | |
![]() | BCT2241 | BCT2241 TI SOP20 5.2 | BCT2241.pdf | |
![]() | 2152R6LAFA12E | 2152R6LAFA12E ATI BGA | 2152R6LAFA12E.pdf | |
![]() | DS1339U-3.0 | DS1339U-3.0 MAXIM MSOP-8 | DS1339U-3.0.pdf | |
![]() | 2010/0R | 2010/0R ORIGINAL SMD | 2010/0R.pdf | |
![]() | P74PCT828APC | P74PCT828APC PER SMD or Through Hole | P74PCT828APC.pdf | |
![]() | HY5DU283222AQ-S | HY5DU283222AQ-S ORIGINAL QFP | HY5DU283222AQ-S.pdf | |
![]() | LDH36A401A B -400 | LDH36A401A B -400 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDH36A401A B -400.pdf |