창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT3700-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT3700-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT3700-GS08 | |
| 관련 링크 | TEMT370, TEMT3700-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC104KAZ1A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC104KAZ1A.pdf | |
![]() | 110382-000 | 110382-000 RAYCHEM SMD or Through Hole | 110382-000.pdf | |
![]() | 215BIDAVA12FG RV516 | 215BIDAVA12FG RV516 ATI BGA | 215BIDAVA12FG RV516.pdf | |
![]() | IRF120625 | IRF120625 IR SOP23 | IRF120625.pdf | |
![]() | MLF1608DR16KTA00 | MLF1608DR16KTA00 TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR16KTA00.pdf | |
![]() | BC858BW | BC858BW ORIGINAL SOT-323 | BC858BW .pdf | |
![]() | 4581.25DR | 4581.25DR ORIGINAL SMD or Through Hole | 4581.25DR.pdf | |
![]() | TJ4203GSF5 | TJ4203GSF5 HTC/KOREA SOT23 | TJ4203GSF5.pdf | |
![]() | T494C227K006AS | T494C227K006AS KEMET SMD | T494C227K006AS.pdf | |
![]() | MBI5024GP-A | MBI5024GP-A MBI SMD | MBI5024GP-A.pdf | |
![]() | HY50U573222FPPF-25 | HY50U573222FPPF-25 HYNIX BGA144 | HY50U573222FPPF-25.pdf | |
![]() | FI-RC-31B-1E-15000 | FI-RC-31B-1E-15000 JAE Call | FI-RC-31B-1E-15000.pdf |