창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT10002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT10002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT10002 | |
| 관련 링크 | TEMT1, TEMT10002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101BE2-033.0000 | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BE2-033.0000.pdf | |
![]() | CRCW12101R20JNEAHP | RES SMD 1.2 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW12101R20JNEAHP.pdf | |
![]() | TNPW120636R0BETA | RES SMD 36 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120636R0BETA.pdf | |
![]() | N1P | N1P BFR SOT123 | N1P.pdf | |
![]() | SSI78093ACP | SSI78093ACP SSI DIP | SSI78093ACP.pdf | |
![]() | MB89P185-103PF-G | MB89P185-103PF-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P185-103PF-G.pdf | |
![]() | P8771-80TSMC | P8771-80TSMC CONEXANT QFP | P8771-80TSMC.pdf | |
![]() | C0402CPNP09BN7R5 | C0402CPNP09BN7R5 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402CPNP09BN7R5.pdf | |
![]() | Z5SMC5345B | Z5SMC5345B taitron SMC | Z5SMC5345B.pdf | |
![]() | MAX3243MDBREP | MAX3243MDBREP TI SMD or Through Hole | MAX3243MDBREP.pdf | |
![]() | 12SMBU-NR | 12SMBU-NR ORIGINAL DIP4 | 12SMBU-NR.pdf |