창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT-3700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT-3700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLC-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT-3700 | |
| 관련 링크 | TEMT-, TEMT-3700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805MKX5R7BB226 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MKX5R7BB226.pdf | |
![]() | GRM2196P2A3R1CD01D | 3.1pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A3R1CD01D.pdf | |
![]() | S-8244AAOFN-CEOT2G | S-8244AAOFN-CEOT2G ORIGINAL MSOP-8 | S-8244AAOFN-CEOT2G.pdf | |
![]() | S6C1666X01-20X0 | S6C1666X01-20X0 Samsung TCP | S6C1666X01-20X0.pdf | |
![]() | 11TI | 11TI TI TSSOP-8 | 11TI.pdf | |
![]() | DCR818SG3232 | DCR818SG3232 DYNEX MODULE | DCR818SG3232.pdf | |
![]() | INA-03100 | INA-03100 HP SMD or Through Hole | INA-03100.pdf | |
![]() | CAY16-682J4 | CAY16-682J4 BOURNS SMD | CAY16-682J4.pdf | |
![]() | MPX10DP Freescale | MPX10DP Freescale FREESCALE SMD or Through Hole | MPX10DP Freescale.pdf | |
![]() | ISL8308OEIBZ | ISL8308OEIBZ Intersil SMD or Through Hole | ISL8308OEIBZ.pdf | |
![]() | BP5811 | BP5811 ROHM SIP-7P | BP5811.pdf | |
![]() | T1V5P498C1C | T1V5P498C1C ORIGINAL SOP-8 | T1V5P498C1C.pdf |