창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVD1A107M12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVD1A107M12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVD1A107M12R | |
| 관련 링크 | TEMSVD1A1, TEMSVD1A107M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6BXXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BXXAP.pdf | |
![]() | ASEMB-7.3728MHZ-LC-T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-7.3728MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | A754B | A754B ST SMD or Through Hole | A754B.pdf | |
![]() | 1812LS-274XJLC | 1812LS-274XJLC Null SMD or Through Hole | 1812LS-274XJLC.pdf | |
![]() | 28C16A-20/P | 28C16A-20/P MICROCHIP DIP | 28C16A-20/P.pdf | |
![]() | PCA9542APW/DG | PCA9542APW/DG NXP REEL | PCA9542APW/DG.pdf | |
![]() | C1608H-8N7J | C1608H-8N7J SAGAMI SMD0603 | C1608H-8N7J.pdf | |
![]() | 3SK308/ | 3SK308/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SK308/.pdf | |
![]() | RD38F1020C02TL0 | RD38F1020C02TL0 INT SMD or Through Hole | RD38F1020C02TL0.pdf | |
![]() | FK20X7R1H105M | FK20X7R1H105M TDK DIP | FK20X7R1H105M.pdf | |
![]() | W78E32BP-40 | W78E32BP-40 WINBOND PLCC | W78E32BP-40.pdf | |
![]() | SC79199FNR2 | SC79199FNR2 MOTOROLA PLCC-44 | SC79199FNR2.pdf |