창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF) | |
| 관련 링크 | TEMSVD0J337M12R, TEMSVD0J337M12R(6.3V330UF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D1713AC | D1713AC NEC QFP52 | D1713AC.pdf | |
![]() | M5M51271FP | M5M51271FP MITSUBIS SOP28 | M5M51271FP.pdf | |
![]() | VP40578D | VP40578D PHI SMD or Through Hole | VP40578D.pdf | |
![]() | ADG1234Y | ADG1234Y AD TSSOP | ADG1234Y.pdf | |
![]() | MA8068/68V | MA8068/68V n/a SMD or Through Hole | MA8068/68V.pdf | |
![]() | 916c221x2tra | 916c221x2tra ORIGINAL DIP16 | 916c221x2tra.pdf | |
![]() | 5962R9572401VCC | 5962R9572401VCC HARRIS SMD or Through Hole | 5962R9572401VCC.pdf | |
![]() | KAG00H008M-FGGX | KAG00H008M-FGGX SAMSUNG BGA | KAG00H008M-FGGX.pdf | |
![]() | BZV55B4V7,115 | BZV55B4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B4V7,115.pdf |