창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVB1D475R12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVB1D475R12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVB1D475R12 | |
관련 링크 | TEMSVB1D, TEMSVB1D475R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385182125JC02W0 | 820pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385182125JC02W0.pdf | ||
SIT3822AC-1B-25NM | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3822AC-1B-25NM.pdf | ||
RGF1MHE3/67A | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO214BA | RGF1MHE3/67A.pdf | ||
PPT2-0500DKG2VS | Pressure Sensor ±500 PSI (±3447.38 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0500DKG2VS.pdf | ||
ADM1186-1ARQZ | ADM1186-1ARQZ AD SMD or Through Hole | ADM1186-1ARQZ.pdf | ||
FN36.1 | FN36.1 MAX QFP | FN36.1.pdf | ||
TPS0213DGQR | TPS0213DGQR TI MSOP-8 | TPS0213DGQR.pdf | ||
C8051T635 | C8051T635 SILICON QFN20 | C8051T635.pdf | ||
ICS9622807-A | ICS9622807-A ICS TSSOP | ICS9622807-A.pdf | ||
HL20086 | HL20086 OE SMD or Through Hole | HL20086.pdf | ||
SN74HC00QPWRNS | SN74HC00QPWRNS NXP SOP | SN74HC00QPWRNS.pdf | ||
BFW10-13 | BFW10-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFW10-13.pdf |